• Γ.Δ.ΓΕΝ. ΔΕΙΚΤΗΣ0,000%
  • S&P 5000,000%
  • Nasdaq0,000%
  • FTSE 1000,000%
  • Nikkei 2250,000%
  • DAX0,000%
  • CAC 400,000%
  • €/$
  • €/£
  • BTC
Το σχέδιο της Huawei να γίνει η «Nvidia της Κίνας»
08:11 - 18 Σεπ 2026

Το σχέδιο της Huawei να γίνει η «Nvidia της Κίνας»

Η Huawei Technologies επιταχύνει την ανάπτυξη εναλλακτικών λύσεων απέναντι στα συστήματα υπολογιστικής τεχνητής νοημοσύνης της Nvidia, στο πλαίσιο της προσπάθειας της Κίνας να μειώσει την εξάρτησή της από την αμερικανική τεχνολογία.

Η κινεζική εταιρεία ανακοίνωσε την Πέμπτη ότι θα κυκλοφορήσει δύο νέα τσιπ τεχνητής νοημοσύνης τον επόμενο χρόνο. Όπως ανέφερε, έχει ήδη αποστείλει περισσότερα από 1.000 συστήματα υπολογιστικής τεχνητής νοημοσύνης —τα οποία συνδυάζουν εκατοντάδες τσιπ για την ενίσχυση της υπολογιστικής ισχύος— σε περισσότερους από 370 πελάτες.

Για τον τομέα υπολογιστικής και επικοινωνιών της εταιρείας, «στόχος της Huawei είναι να γίνει η Nvidia», δήλωσε πρόσφατα σε νέους εργαζομένους ο Guo Ping, πρόεδρος του εποπτικού συμβουλίου της Huawei, σύμφωνα με επίσημη απομαγνητοφώνηση της ομιλίας του.

Από την εποχή της κυβέρνησης Μπάιντεν, οι ΗΠΑ έχουν απαγορεύσει στις κινεζικές εταιρείες να αγοράζουν τα πιο προηγμένα τσιπ τεχνητής νοημοσύνης της Nvidia και έχουν εμποδίσει κινεζικές εταιρείες κατασκευής τσιπ, μεταξύ των οποίων και η Huawei, να αγοράζουν εξοπλισμό αιχμής. Η Huawei υπόκειται σε ακόμη αυστηρότερους περιορισμούς, καθώς βρίσκεται στη μαύρη λίστα της αμερικανικής κυβέρνησης από το 2019.

Σύμφωνα με τη Morgan Stanley, η αγορά τσιπ τεχνητής νοημοσύνης στην Κίνα αναμένεται να φτάσει τα 67 δισεκατομμύρια δολάρια έως το 2030, με τις εγχώριες εταιρείες να κατέχουν μερίδιο 86%, έναντι λιγότερου από 50% το 2025.

Παρότι η τεχνολογία κατασκευής τσιπ της Huawei εξακολουθεί να υστερεί έναντι της Nvidia, η κινεζική εταιρεία κινείται επιθετικά για να καλύψει τη διαφορά, με τη στήριξη του Πεκίνου και άλλων κινεζικών εταιρειών. Η Huawei αξιοποιεί παράλληλα την τεχνογνωσία της στον εξοπλισμό τηλεπικοινωνιών.

Πώς η Huawei σχεδιάζει να ξεπεράσει τα αμερικανικά εμπόδια

Σύμφωνα με τη Wall Street Journal, η Huawei αναπτύσσει λύσεις και νέους σχεδιασμούς που θα της επιτρέψουν να αυξήσει την υπολογιστική ισχύ χρησιμοποιώντας λιγότερο προηγμένο εξοπλισμό. Η παραδοσιακή κατασκευή τσιπ βασίζεται σε μηχανήματα εξαιρετικά υψηλής ακρίβειας, προκειμένου να τοποθετούνται περισσότερα κυκλώματα σε ένα μόνο τσιπ. Η Huawei προσπαθεί να βελτιώσει την υπολογιστική αποδοτικότητα μέσω τεχνικών όπως η τοποθέτηση κυκλωμάτων σε πολλαπλά επίπεδα μέσα στο ίδιο τσιπ.

Η Huawei ανακοίνωσε την Πέμπτη ότι θα παρουσιάσει δύο νέα τσιπ τεχνητής νοημοσύνης τον επόμενο χρόνο: το Ascend 960DT το πρώτο τρίμηνο και το 960PR το τρίτο τρίμηνο, και τα δύο νωρίτερα από το αρχικό χρονοδιάγραμμα. Νέα τσιπ σχεδιάζονται επίσης για το 2028 και το 2029.

Ωστόσο, σύμφωνα με τις προδιαγραφές που έδωσαν στη δημοσιότητα οι δύο εταιρείες, η υπολογιστική ισχύς που μπορούν να προσφέρουν μεμονωμένα τα τσιπ που βρίσκονται υπό ανάπτυξη εξακολουθεί να υπολείπεται των καλύτερων τσιπ της Nvidia που διατίθενται σήμερα.

Η εταιρεία συνεργάζεται με εγχώριους χρήστες τσιπ τεχνητής νοημοσύνης, μεταξύ των οποίων και η εταιρεία ανάπτυξης AI DeepSeek, προκειμένου να λαμβάνει ανατροφοδότηση.

Συνδυασμός τσιπ

Η Huawei συνδυάζει εκατοντάδες χιλιάδες τσιπ τεχνητής νοημοσύνης σε τεράστιες συστοιχίες, οι οποίες μπορούν να λειτουργούν σαν ένας ενιαίος υπολογιστής. Συνδέοντας μεγάλο αριθμό λιγότερο ισχυρών τσιπ, προσπαθεί να μιμηθεί τις δυνατότητες των πιο προηγμένων συστημάτων.

Η τεχνολογία της Huawei, που ονομάζεται UnifiedBus, έχει ως στόχο να δημιουργήσει μια κοινή «γλώσσα», ώστε διαφορετικά τσιπ —ακόμη και όταν βρίσκονται σε διαφορετικά ικριώματα διακομιστών— να μπορούν να επικοινωνούν απευθείας μεταξύ τους.

Βελτίωση της μετάδοσης δεδομένων

Η επικοινωνία μεταξύ μεγάλου αριθμού τσιπ τεχνητής νοημοσύνης απαιτεί πολλή ενέργεια. Η Huawei έχει παρουσιάσει μια τεχνολογία που ονομάζεται near-packaged optics, η οποία έχει σχεδιαστεί για εξοικονόμηση ενέργειας. Χρησιμοποιεί ειδικά εξαρτήματα για τη μετάδοση δεδομένων και τα τοποθετεί κοντά στα τσιπ, ώστε να αυξηθεί η αποδοτικότητα.

Η Nvidia και η Broadcom χρησιμοποιούν στα δικά τους υπολογιστικά συστήματα μια παρόμοια τεχνολογία, γνωστή ως co-packaged optics, με στόχο τη βελτίωση της μετάδοσης δεδομένων.

Η Huawei έχει αναγνωρίσει ότι η παραγωγική της ικανότητα στην κατασκευή τσιπ παραμένει περιορισμένη και ότι αυτές οι νέες τεχνικές δημιουργούν τις δικές τους προκλήσεις. Η σύνδεση μεγάλου αριθμού τσιπ απαιτεί πιο ακριβή και αξιόπιστη επικοινωνία μεταξύ τους, καθώς και εξαιρετικά εξελιγμένο λογισμικό — εμπόδια που, σύμφωνα με ορισμένους διαχειριστές κέντρων δεδομένων, είναι δύσκολο να ξεπεραστούν.